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- 日期: 2018-03-15
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2018年1月15日,全球領(lǐng)先的電子焊接及接合材料供應(yīng)商愛法組裝材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低溫焊接產(chǎn)品ALPHA® OM-550。這款產(chǎn)品含有新型低溫化學(xué)配方及HRL1合金,適用於溫度敏感基材、元件和高翹曲晶片的組裝。
棣屬於麥德美性能解決方案公司的愛法組裝材料全球產(chǎn)品組合經(jīng)理 - SMT組裝方案的Phua Teo Leng 表示:“ALPHA® HRL1合金在低溫組裝中可達(dá)到接近SAC305的抗跌落衝擊性能並且改善熱迴圈性能。這款化學(xué)配方和合金的配對(duì)是革命性的,因?yàn)樗鼘AC合金所需的焊接溫度降低了50°C,大大降低了能耗和碳排放?,F(xiàn)在生產(chǎn)商可以從具有成本效益、高可靠性的焊接工藝(翹曲減少99%,缺陷明顯減少)中得益。”
ALPHA® OM-550具有專為主機(jī)板而設(shè)的現(xiàn)代化焊膏特性,但它可在較低溫度下進(jìn)行回流從而將複雜元件中的NWO和HIP缺陷降至最低。
棣屬於麥德美性能解決方案公司的愛法組裝材料全球產(chǎn)品組合經(jīng)理 - SMT組裝方案的Phua Teo Leng 表示:“ALPHA® HRL1合金在低溫組裝中可達(dá)到接近SAC305的抗跌落衝擊性能並且改善熱迴圈性能。這款化學(xué)配方和合金的配對(duì)是革命性的,因?yàn)樗鼘AC合金所需的焊接溫度降低了50°C,大大降低了能耗和碳排放?,F(xiàn)在生產(chǎn)商可以從具有成本效益、高可靠性的焊接工藝(翹曲減少99%,缺陷明顯減少)中得益。”
ALPHA® OM-550具有專為主機(jī)板而設(shè)的現(xiàn)代化焊膏特性,但它可在較低溫度下進(jìn)行回流從而將複雜元件中的NWO和HIP缺陷降至最低。
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